かつて諦めたSW-30対応を片面実装で

何年も前にSW-30ケース対応のデサルフェータを
両面部品実装で実現したものの
　　あまりに製作が面倒
であったため、最小はSW-40ケース対応で停滞していました。

しかしながら、技術力は小型化の実現で顕現するという思いで
部品実装の手間はあれど、片面実装なら頑張れるはず！

ってんで基板設計しました。


詳細は長時間の動画を見るという苦痛とともに。


---追記---
ICだけ先に来たぜ！
と箱開けたらMIC1555と書いてある・・・
注文時メール確認するとMIC1555を買っている・・・


MIC1555ならICの刻印　T10
MIC1557ならICの刻印　T11

願いながら実物見るまで諦め・・・

T10やんけー　（隣の変換基板で8ピンDIPのサイズ感と比較）
どうせ基板はまだまだ出来ないので、ICは再手配すればいいものの
結構お高い単価な買い間違いはキツい

---追記2---
基板到着。

えっと、分かってはいたものの小ささに愕然。そして後悔。
MicroSDと同等のサイズとかバカじゃないのかな？と。

---追記3---
部品実装。

とりあえず、部品実装して基本動作することは確認しました。
ただ、変更点管理を普段から言われているのに、活用しないセルフ罰なんでしょうね
このICでチューニングするのに最小化する必要は無く
従来寸法で検討、調整、実績を作ってから最小化しないと、超面倒・・・


あと、また偽物掴まされて5個くらい「動作しねぇ・・」と悩みました。
データシート見たらICの刻印が逆でアンダーバーも無いのおかしくね？
ってことで再手配と再製作に手間取るという痛手。
更に言えば、T10のMIC1555も刻印的に偽物掴まされとる・・・・